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焊接時間

焊接時間主要取決于PCB的熱特性和元器件的封裝，只要能夠使所有焊點達到焊接合適溫度以及BGA焊錫球與熔融焊膏混合均勻并達到熱平衡即可。選擇性波峰焊

焊接的時間，選擇性波峰焊廠家，對一個普通焊點而言3~5s足夠，對一塊PCBA而言，需要考慮所有的焊點都滿足這一要求，同時，還必須考慮減少PCBA不同部位的溫度差或者說減少PCB和元件熱變形問題，因此，PCBA的焊接與單點的焊接有本質(zhì)的差別，可以說它們不屬于一個系統(tǒng)。選擇性波峰焊

一種能夠接連監(jiān)控回流焊爐的主動處理體系，能夠在實踐發(fā)生回流焊工藝偏移之前指示其工藝是否偏移失控，此即主動回流焊處理體系，選擇性波峰焊工廠，此體系把接連的SPC直方圖、線路平衡網(wǎng)絡(luò)、文件編制和產(chǎn)品跟蹤組成完整的軟件包，并能主動實時榆測工藝數(shù)據(jù)，并做出判別來影響產(chǎn)品本錢和質(zhì)量，主動回流焊處理體系的基本功用是地主動檢測和收集通過爐子的產(chǎn)品數(shù)據(jù)，它供給下列功用：不需要驗證工藝曲線；主動收集回流焊工藝數(shù)據(jù)；對零缺點出產(chǎn)供給實時反應(yīng)和報警；供給回流焊工藝的主動SPC圖表和批改進程才華指數(shù)變量報警。

無鉛波峰焊機應(yīng)增加冷卻裝置，選擇性波峰焊，使焊點快速降溫。但是冷卻速度過快又可能對陶瓷體結(jié)構(gòu)的CHIP元件傷害，有可能會使件產(chǎn)生開裂，因此還要控制不要過快冷卻。另外對Sn鍋吹風(fēng)會影響焊接溫度，因此還要考慮采用適當?shù)睦鋮s手段。由于高溫和浸潤性差，要提高助焊劑的活化溫度和活性，工藝上可增加些助劑涂覆蓋。選擇波峰焊與普通波峰焊的根本區(qū)別。波峰焊是將線路板整個的與噴錫面接觸依靠焊料的表面張力自然爬升完成焊接。對于大熱容量和多層線路板，波峰焊是很難達到透錫要求的。